BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), QFP (Quad Flat Pack) gibi çok hassas pin yapısına sahip bir çok SMD Komponentin PCB üzerine konulması, lehimlemesi veya komponent üzerinde yeniden lehim toplarının oluşturulması hizmetlerini veriyoruz. Bu sayede gereksiz chip sarfiyatlarınızın önüne geçmiş olursunuz
